应用案例

行业概述

机器视觉在半导体行业的应用已非常普遍 ，应用范围也越来越广 ，涉及到半导体外观缺陷 、尺寸大小 、数量 、平整度 、间隔 、定位 、校准 、焊点质量 、弯曲度等等的检测和测量 。

检测内容包括 ：

电子元器件外观检测 、SMD产品的外观检测 、硅片外观检测 、IC芯片 、电子链接器平整度检测等 。

打光难点 ：

产品形式多样 、检测精度高 、由于材料与工艺等原因产品本身特征不太明显 ，因此对打光的要求比较高 。